Notre offre
Un site industriel, des décennies d’expertise au service de nos clients
Notre site industriel
EYCO est un acteur clé de la microélectronique en Europe, reconnu pour son expertise, son innovation et sa capacité à produire en très grands volumes. Situé à Trets (13), au cœur de la French Silicon Valley, notre site de 3 700 m² est équipé des technologies les plus avancées pour offrir des solutions de packaging adaptées aux besoins actuels et futurs.
Avec une capacité de production de plusieurs centaines de millions d’unités par an, des extensions sont prévues pour dépasser le milliard d’unités.
Le site est certifié ISO9001.
Notre expertise technologique
Avec 130 ans d’expérience cumulée dans la microélectronique, nous avons développé une expertise technologique , enrichie par les talents de nos équipes. EYCO excelle particulièrement dans la transformation des matériaux et la réalisation de solutions multicouches.
L’innovation est au cœur de nos processus et de nos technologies, nous permettant d’atteindre des niveaux de qualité et de performance qui répondent, voire dépassent, les attentes de nos clients.
Le co-développement
Nous accompagnons chacun de nos clients dans la création de sa propre valeur, grâce à des procédés et machines conçus exclusivement par EYCO et auxquels nous donnons librement accès. Tout produit final résulte de cette démarche de co-développement. Confidentielle, sûre, vertueuse, nous appelons cette démarche « vivre d’un geste industriel ».
Supports de puce ultrafin en format R2R
- Double face avec ou sans adhésif
- Contact : Nickel, Nickel Phosphore, Palladium, Or allié anti-rayure
- Bonding : Nickel, Or pur
Solutions pour intégration hétérogène
L’intégration hétérogène est un élément clé de l’innovation dans la micro-électronique. Nos briques technologiques maitrisées nous permettent aujourd’hui de développer des solutions d’intégration hétérogène sur substrat flexible, en format R2R ou wafer.
- Puce enfouie dans un substrat (embedded die)
- Interconnexion de puce avec cuivre
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